供应导热灌封胶

概述：
KenseerSE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除，硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解，并具有良好的化学性能。
特性：
KenseerSE900系列灌封胶低成本，优良的导热性能，以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，较小的收缩性，固化过程中不放热，没有溶剂或固化副产物，可修复性，深层固化成弹性体。
技术参数：
项目	SE909	SE908	SE907	SE901	SE951	SE912	测试方法
组分	A/B	A/B	 A/B	A/B	A/B	A/B	
外观	黑/白	灰/白	白/白	透明/透明	黑色液体/微黄色透明液体	粉红色/白色液体	
混合后粘度CP	6000	4000	5000	1000	5000±10%/10±10%	12000±10%/11000±10%	ASTM D2196
比重g/cm2	1.54	1.7	1.5	0.98	1.37	1.8	ASTM D792
物理性能							
硬度
A（Shore）	65	58	65	20	20	50~65	ASTM D2240
抗拉强度Mpa	3.5	1.5	2.8	0.5	1.5	1.5	ASTM D412
伸长率%	35	30	40	90	75	45	ASTM D412
撕裂强度Kg/cm	0.4	0.5	0.35	0.15		0.5	ASTM D642
热导率W/m-k	0.3	0.8	0.32	0.1		1.25	ASTM D5470
线收缩率m/m	0.0035	0.004	0.0035	0.002		0.004	
热膨胀系数m/m	1X10-4	1X10-4	1X10-4	1X10-4		1X10-4	
体积电阻率ohm-cm	2X1014	1X1015	2X1014	0.1X1013	1X1015	1X1015	ASTM D257
绝缘强度KV/mm	27	15	27	18	15	10	ASTM D149
适用温度范围℃	-55~200	-55~200	-55~200	-55~200	-55~200	-55~200	
贮存期（月）	12	12	12	12	6	12